افتفایبرگلاس کلیدی، تشکیل SoC تلفنها را تهدید می‌کند_رنگو

[ad_1]
نوشته و ویرایش شده توسط مجله ی رنگو

تب و تاب فزاینده و دیوانه‌وار برای پردازنده‌های گرافیکی هوش مصنوعی AI GPUs و تراشه‌های اختصاصی ASICs اکنون تأثیری ملموس بر زنجیره فراهم سیلیکون گسترده‌تر گذاشته است. این حالت تا حدی پیش رفته که افتطولانی زمان یک جزء کلیدی که برای ساخت SoCهای تلفن‌های هوشمند منفعت گیری می‌بشود را رقم زده است.

به نقل از قسمت صنایع نیمه هادی رسانه اخبار فناوری و تکنولوژی تکنا، این جزء مورد او گفت و گو T-glass نام دارد؛ نوعی فایبرگلاس خاص با محتوای سیلیکای بالا که زیاد تر درون زیرلایه ریزتراشه‌ها منفعت گیری می‌بشود و مزایای بسیاری از جمله پایداری حرارتی بهتر، سطحی صاف‌تر برای سیم‌کشی‌های پیچیده و قابلیت مطمعن بالاتر را اراعه می‌دهد. موسسه گلدمن ساکس در یک گزارش تحقیقاتی حیاتی این صنعت، خاطرنشان کرد که تقاضای زیاد بالا برای زیرلایه‌های Ajinomoto Build-up Film یا ABF علتشده است که اکنون زیاد تر منبع های T-glass انحصاری شوند و این روال رقابتی فراهم‌کنندگان تلفن همراه را تحت سختی قرار داده است.

شرایط حاکم بر بازار بدین معناست که اکنون اراعه کافی T-glass برای برآورده کردن تقاضای زیرلایه‌های Bismaleimide Triazine یا BT substrates وجود ندارد. این زیرلایه‌ها که طبق معمولً از رزین BT و تحکیم‌کننده فایبرگلاس T-glass راه اندازی خواهد شد، زیاد تر در SoCهای تلفن‌های هوشمند به کار می‌روال. در واقع مطابق تحلیل گلدمن ساکس، اراعه T-glass مورد نیاز برای زیرلایه‌های BT می‌تواند در طول چندین ماه تا چند فصل آینده با کمبودی دو رقمی روبه رو بشود.

این یک تحول دلواپس‌کننده برای بازار گسترده‌تر تلفن‌های هوشمند است به‌اختصاصی در وقتی که این صنعت در حال آماده شدن برای یک سال پر جنب‌وجوش در ۲۰۲۶ است. در همین حال، شرکت‌های تولیدکننده تلفن‌های هوشمند در حال بازدید اشکال و مواد گوناگون برای باتری‌های Silicon-Carbon Batteries می باشند تا از سد ظرفیت ۷,۰۰۰mAh عبور کنند و فضای داخلی دستگاه‌ها را تا حد امکان با باتری پر کنند. مسئله دلنشین دیگر آنکه یک نظرسنجی از تقریباً هزار و صد شرکت‌کننده نشان داد که کارکرد و نوع پردازنده، عامل مهم در تعیین خرید یک تلفن هوشمند بوده است و این نوشته اهمیت SoC و اجزای سازنده آن همانند T-glass را دوچندان می‌کند.