[ad_1]
نوشته و ویرایش شده توسط مجله ی رنگو
اینتل در رویدادی از پیشرفت‌های خود در عرصه فرآیند ساخت تراشه 18A رونمایی کرد. بر پایه ادعای این شرکت تراشه‌های ساخته شده با این فرآیند به پایین‌ترین حد چگالی نقص در تاریخ این شرکت رسیده‌اند. این دستاورد مشخص می کند که نرخ بازده برای تشکیل زیاد بهینه است و اینتل برای تشکیل تراشه برای مشتریان داخلی و خارجی آمادگی کامل دارد.
به نقل از قسمت صنایع نیمه هادی رسانه اخبار تکنولوژی تکنا، فرآیند 18A یکی از حیاتی‌ترین فناوری‌های تولیدی است که توسط اینتل معارفه شده است. این اهمیت از آنجا ناشی می‌بشود که توانمندیهای اینتل در ساخت تراشه به دقت توسط نهادهای سیاسی و تجاری زیر نظر گرفته شده است. به این علت این شرکت باید از اراعه یک راه‌حل نهایی و توانمند مطمعن حاصل کند. اکنون با اظهار این خبر به نظر می‌رسد که اینتل در مسیر درستی قرار دارد.
چگالی نقص پایین یک شاخص مستقیم برای پیش‌بینی نرخ بازده تشکیل است. پیش از این برخی رسانه‌ها نرخ بازده فرآیند 18A را تا ۱۰ درصد نیز تخمین زده بودند. اما با دقت به تصمیم اینتل برای افزایش تشکیل زیاد این فرآیند این چنین ارقامی اکنون غیرممکن به نظر می‌رسد. چگالی نقص بالا به اختصاصی بر روی تراشه‌های بزرگتر تأثیر منفی می‌گذارد و این برای فرآیندی همانند 18A که برای بسته‌های تراشه‌ای عظیم طراحی شده مطلوب نیست.
یقیناً چگالی نقص به تنهایی همه حالت فرآیند 18A را نشان نمی‌دهد. پارامترهای فرد دیگر همانند خطاهای پارامتریک خطاهای ماسک و حاشیه‌های فرآیند نیز باید در نظر گرفته شوند. با این حال این شاخص برای تخمین حجم تشکیل یک فرآیند خاص زیاد مهم است. با افت قابل دقت چگالی نقص توسط اینتل انتظار می‌رود که این تراشه یک محصول رقابتی در بازار باشد و بتواند با گزینه‌هایی همانند فرآیندهای N2 شرکت TSMC یا SF2 شرکت سامسونگ رقابت کند.
دسته بندی مقالات
[ad_2]
