چرا اینتل رقابت با TSMC را از دست داد؛ تحلیل رنه هاس مدیرعامل ARM, مدیرعامل آرم (ARM)، رنه هاس، در مصاحبهای تازه دلایل عقبماندگی اینتل در برابر تیاسامسی (TSMC) را بررسی کرده و تأکید کرده که از دست دادن فرصتهای حیاتی در لحظات کلیدی، سهم بسزایی در شکست این غول چیپسازی داشته است.
این تحلیل درحالی منتشر شده که دولت آمریکا و شرکتهایی نظیر انویدیا (NVIDIA) تلاش میکنند اینتل را به عنوان یک جایگزین قابلاعتماد برای تولید تراشه در خاک آمریکا تثبیت کنند. نادیده گرفتن بازار موبایل گاهگاهِ اینتل هاس بزرگترین خطای استراتژیک اینتل را عدم ورود به بازار پردازندههای موبایل کممصرف در اواسط دههٔ ۲۰۰۰ میداند.
پیگیری این همکاری گرفت. پال اتلینی، مدیرعامل پیشین اینتل، سالها بعد این تصمیم را یکی از بدترین اشتباهات تاریخ شرکت خواند.
به عقیده هاس، در صنعت نیمههادی عقبافتادن در یک چرخه تکنولوژیک یعنی از دست دادنِ همیشگیِ آن بازار، زیرا سرعت پیشرفت تکنولوژی فرصت بازگشت نمیدهد.
تاخیر در پذیرش لیتوگرافی فرابنفش (EUV) نکته حیاتی دیگر که هاس به آن اشاره کرد، کندی اینتل در دن فناوری لیتوگرافی فرابنفش (EUV) بوده است. این فناوری برای ساخت تراشههای پیشرفته و تراکم بالا الزامی است. تاخیر اینتل باعث شد تا تیاسامسی زیرساخت تولید خود را زودتر بر پایه EUV بنا نماید و مزیت رقابتیِ قابلمقایسهای کسب کند.
هاس صراحتاً بیان کرد که در این صنعت تاخیرِ مساویِ ناکامی است و برای جبران این خلأ تکنولوژیک، اینتل نیازمند سرمایهگذاریهای کلان، استراتژی بلندمدت و جسارت است، هرچند نتیجه قطعاً تضمین نشده است. چالش فرهنگی نگاه پایین به صنعت فابریکاسیون در غرب هاس به یک موانع فرهنگی در غرب و بهویژه آمریکا اشاره کرد.
برخلاف تایوان که کار در شرکتهایی مانند تیاسامسی جایگاه اجتماعی بالا و مورد احترام دارد، در آمریکا مشاغل مرتبط با کارخانهسازی و تولید تراشه اغلب به عنوان شغلهای کارگری سطح پایین تلقی میشوند. این نگاه باعث شده نسل جدید متخصصان و مهندسان به سمت صنعت فابریکاسیون سوق نیابد.
به باور او، احیای قابلیت تولید داخلی در آمریکا تنها به اینتل محدود نمیشود، بلکه مستلزم بازنگری جامع، همکاریهای میانبخشی و حمایتهای طولانیمدت دولتی است تا یک فرهنگ صنعتی جدید پایهریزی شود و جایگاه آمریکا در زنجیره تأمین جهانی نیمههادیان تقویت گردد.
