معرفی پلتفرم توسط AMD برای پیشبرد زیرساخت‌های هوش مصنوعی

پلتفرم AMD برای پیشبرد زیرساخت‌های هوش مصنوعی

شرکت AMD پلتفرم Helios خود را در رویدادهای پروژهٔ محاسباتی باز معرّفی کرد تاalamat طرح محصولات خود برای نسل‌های آتی هوش مصنوعی را نمایش دهد. این پلتفرم که بر پایهٔ استاندارد Open Rack Wide ساماندهی شده، با ادغام پردازنده‌های EPYC، شتاب‌دهندهٔ Instinct و شبکه‌های باز، امکان ارائهٔ سامانه‌ای انعطاف‌پذیر و با کارایی بالا را فراهم می‌آورد. بهره‌گیری از فناوری‌های نوظیر شامل Pensando برای شبکه‌بندی مقیاس‌پذیر، UALink و UEC ایترنیت و سیستم خنک‌کاری مایع سریع، trace gestión بالا و نگهداری آسان را در محیط‌های عملیاتی ممکن می‌سازد. به نقل از بخش…

تراشه‌های سفارشی (ASIC): چالش جدی برای هژمونی انویدیا در بازار سخت‌افزار هوش مصنوعی

تراشه‌های سفارشی؛ تهدیدی برای سلطنت انویدیا در بازار هوش مصنوعی

با وجود تسلط بی‌رقیب انویدیا بر بازار پردازنده‌های گرافیکی هوش مصنوعی، رونمایی از معماری پردازنده‌های Rubin و افزایش گزارش‌ها درباره تمایل غول‌های فناوری به توسعه تراشه‌های اختصاصی، نشانه‌ای از تغییر ساختاری در این صنعت است. کارشناسان معتقدند که محدودیت‌هایی نظیر مصرف انرژی بالا، هزینه‌های سنگین و کمبود عرضه، تراشه‌های کاربردی ویژه (ASIC) را به گزینه‌ای استراتژیک و دلپذیر برای شرکت‌های بزرگ تبدیل کرده است. وضعیت فعلی بازار و موقعیت انویدیا بر اساس آمارهای صنعت نیمه‌هادی، انویدیا در سال ۲۰۲۵ همچنان با کنترل حدود ۸۶ درصد سهم بازار پردازنده‌های گرافیکی هوش…

معماری گرافیک Xe۳ اینتل؛ گام پیش‌برنده در بهبود عملکرد گیمینگ و پردازش گرافیکی

معماری گرافیک Xe3 اینتل؛ بهبود عملکرد گیمینگ و پردازش گرافیکی

اینتل हाल فقط به نام Xe3 معماری گرافیکی جدید خود را معرفی کرد که به‌ویژه برای ارتقاء قابلیت‌های گیمینگ، پردازش تصویری و بارهای کاری هوش مصنوعی طراحی شده است. این معماری पहली بار در پردازندهای یکپارچه سری Core Ultra ۳۰۰ که تحت اسم کد Panther Lake شناخته می‌شود، به کارخواهد رفت. Xe3wartox به‌عنوان پیشگامان نسل Xe2 ساخته شده است و بهبودهای قابل‌توجهی را نسبت به نسلفرਮیnec می‌اورد. بر اساس گزارش‌های julka شده توسطtakna، اینتل نه تنها در زمینه سخت‌افزار، بلکه در حوزهٔ نرم‌افزار و به‌ویژه پشتیبانی درایورهای مخصوص بازی‌ها، تولید…

اینتل با فناوری ۳ و قابلیت MFG نرخ فریم بازی‌ها را تا چهار برابر افزایش می‌دهد

اینتل با فناوری 3 و MFG تا ۴ برابر فریم بازی افزایش می‌دهد

اینتل با رونمایی از نسل سوم فناوری XeSS که از قابلیت تشکیل چندفریمی (MFG) پشتیبانی می‌کند، گامی مهم در ارتقای کارایی پردازنده‌های گرافیکی خود برداشته است. این به‌روزرسانی نرم‌افزاری برای تمام کارت‌های گرافیک Arc مجهز به هسته‌های XMX در دسترس خواهد بود. رقابت در حوزه فناوری‌های ارتقای عکس و تشکیل فریم فناوری XeSS از زمان معرفی پیشرفت‌های چشمگیری داشته و در رقابت مستقیم با DLSS انویدیا و FSR ای‌ام‌دی قرار دارد. در سال جاری شاهد به‌روزرسانی‌های بزرگی بوده‌ایم: انویدیا با DLSS ۴ و پشتیبانی از MFG به کارت‌های سری RTX…

RX ۹۰۷۰ XT با برتری ۳۱ درصدی بر RTX ۵۰۷۰ در : ۷

مقایسه عملکرد RX 9070 XT و RTX 5070 با برتری ۳۱ درصدی

آزمایش‌های اولیه نسخه بتای Call of Duty: Black Ops 7 نتایجی شگفت‌انگیز نشان داده و مشخص کرده که این عنوان به طور قابل‌توجهی از معماری RDNA 4 شرکت AMD بهره‌مند می‌شود. بررسی عملکرد در رزولوشن ۱۴۴۰p وب‌سایت معتبر Computer Base در مقایسه‌ای جامع، عملکرد کارت‌های گرافیکی جدید AMD، NVIDIA و Intel را در این بازی سنجیده است. برخلاف انتظارِ رقابت نزدیک در اکثر بازی‌ها، این بار یک شکاف عملکردی دو رقمی و نادر ثبت شده است. تست‌ها با فعال‌سازی فناوری‌های ارتقای تصویر در حالت کیفیت انجام شده‌اند. اگرچه بازی در…

به‌روزرسانی: هشدار ایسر از NVIDIA-Intel

هشدار ایسر درباره پردازنده‌های اینویدیا و اینتل

شایعاتی درباره همکاری محتمل بین اینتل و انویدیا برای ساخت پردازنده‌های مرکزی x86، امواجی از تحلیل‌ها و واکنش‌ها را در صنعت فناوری به پا کرده است. در همین راستا، جیسون چن، مدیرعامل ایسر، نظریaty خاصی که کمتر به آن توجه شده است، را مطرح کرده و هشدار داده است که چنین اتحادی می‌تواند مشکلات عملیاتی جدی برای برندهای تولیدکننده کامپیوترهای شخصی به‌وجود آورد. به نقل از بخش سخت‌افزار خبرگزاری تکنولوژی تکنا، از دیدگاه مدیرعامل ایسر، مسأله فراتر از رقابت فنی بین شرکت‌هاست و حاوی ابعاد لجستیکی و مدیریتی پیچیده‌ای می‌شود.…

کارت گرافیک MSI RTX ۵۰۹۰ قربانی دومین حادثه ذوب کانکتور برق شد

کارت گرافیک MSI RTX 5090 با کانکتور برق ذوب شده

گزارش جدیدی از ذوب مجدد کانکتور ۱۶ پین کارت گرافیک جی‌فورس RTX ۵۰۹۰ مدل Gaming Trio شرکت MSI، نگرانی‌های کاربران و کارشناسان سخت‌افزار را برانگیخته است. یک کاربر در انجمن ردیت (Reddit) اطلاع داد که این کارت گرافیک برای دومین بار در بازه زمانی کوتاه با مشکل ذوب کانکتور تغذیه روبرو شده است. جزئیات حادثه دومین ذوب کانکتور به گزارش بخش سخت‌افزاری رسانه تکنا، این رویداد در حالی رخ داده که ذوب کانکتورهای ۱۶ پین (استاندارد ۱۲VHPWR یا ۱۲V-۲×۶) در میان صاحبان RTX ۵۰۹۰ به یک چالش رایج تبدیل شده…

آیا کپی‌برداری ۶ ویوو از iOS ۲۶ یک استراتژی هوشمندانه است؟

بررسی استراتيجیت کپی‌برداری 6 ویوو از iOS 26

شرکت Vivo با رونمایی از تازه‌ترین نسخه رابط کاربری خود OriginOS ۶ به‌نظر می‌رسد که به‌طور کامل از زبان طراحی تازه اپل موسوم به Liquid Glass که در iOS ۲۶ معرفی شد کپی‌برداری کرده است. شباهت‌های بین این دو سیستم‌عامل به قدری زیاد و آشکار است که فراتر از یک الهام ساده به‌نظر می‌رسد و تقریباً همه جنبه‌های بصری از آیکون‌های گرد و پوشش‌های مات شیشه‌ای گرفته تا داک شناور و تصاویر پس‌زمینه پویا را در بر می‌گیرد. به نقل از بخش اخبار موبایل رسانه فناوری تکنا، اگرچه Vivo در…

چرا تولید تراشه‌ها را به TSMC سپرده و نه اینتل؟

دلیل انتخاب TSMC به جای اینتل برای تولید تراشه‌ها

در فضای پررقابت صنعت نیمه‌هادی که روزانه شاهد تحولات جدیدی هستیم، ایده تبدیل اینتل به یک جایگزین جدی برای غول تایوانی TSMC — به‌ویژه با حمایت‌های دولتی آمریکا — به‌طور گسترده در رسانه‌های فناوری مورد بحث قرار گرفته است. موقف رهبران صنعت نسبت به اینتل به گزارش بخش صنعت نیمه‌هادی در خبرگزاری تکنا، چهره‌های برجسته مانند جنسن هوانگ از انویدیا و لیزا سو از AMD، در پاسخ به سوالاتی درباره احتمال همکاری با اینتل، موضع‌های محتاطانه‌ای اتخاذ کرده‌اند. اما سام آلتمن، مدیرعامل OpenAI، رویکردی مستقیم‌تر را برگزیده و به صراحت…

کمبود فایبرگلاس T-glass: تهدیدی جدی برای تولید تراشه‌های تلفن‌های هوشمند

تأثیر کمبود فایبرگلاس تی گلاس بر تولید تراشه هوشمند

افزایش بی‌سابقه تقاضا برای پردازنده‌های گرافیکی هوش مصنوعی و تراشه‌های اختصاصی ASIC، اکنون اثرات ملموسی بر زنجیره تأمین سیلیکون گسترده‌تر گذاشته است. این پدیده تا حدی پیش رفته که کمبود طولانی‌مدت یک جزء حیاتی مورد نیاز برای ساخت سیستم‌ روی تراشه (SoC) تلفن‌های هوشمند را رقم زده است. نقش حیاتی T-glass در زیرساخت تراشه‌ها به گزارش رسانه تکنولوژی تکنا با استناد به تحلیل‌های موسسه گلدمن ساکس، جزء مورد بحث «T-glass» نام دارد؛ نوعی فایبرگلاس با محتوای سیلیکای بالا که به طور گسترده در زیرلایه‌های ریزتراشه‌ها به کار می‌رود. این ماده…