سه سال از رونمایی از پلتفرم مادربردهای AM5 و سری ۶۰۰ شرکت AMD می‌گذرد. این بستر سخت‌افزاری تا به امروز شاهد عرضه چندین نسل پردازنده از جمله خانواده‌های رایزن ۷۰۰۰، ۸۰۰۰ و ۹۰۰۰ بوده است. اگرچه تراشه‌های سری ۶۰۰ همچنان ویژگی‌های قدرتمندی ارائه می‌دهند و سازگاری کامل با پردازنده‌های جدیدتر معماری Zen ۵ را تضمین می‌کنند، اما سازندگان مادربرد به دنبال ارتقای تجربه کاربری از طریق ادغام جدیدترین فناوری‌ها هستند.
معرفی تراشه‌های سری ۸۰۰: X870 و B850
به گزارش بخش سخت‌افزار رسانه تکنا، AMD اخیراً نسل جدیدی از تراشه‌ها تحت عنوان سری ۸۰۰ را معرفی کرده است. این شرکت تراشه‌های X870 و B850 را به ترتیب برای بخش‌های پرچمدار و میانی بازار مادربردهای سوکت AM5 عرضه نموده است. هر دو تراشه طراحی‌ها و قابلیت‌های کاملاً نوینی را به ارمغان می‌آورند که بدون شک کاربران قدیمی پلتفرم AM4 و علاقه‌مندان به ساخت سیستم‌های جدید را به سمت این بسترهای به‌روز سوق می‌دهد.
🔗 بیشتر بخوانید: بازدید کامل آیفون ۱۶ پرو و آیفون ۱۴ پرو مکس؛ کدام گزینه مناسب شما است؟_رنگو
بررسی تخصصی گیگابایت X870E AORUS Master X3D ICE
ما نمونه‌های متنوعی از سازندگان مختلف را برای ارزیابی دریافت کرده‌ایم. در این مقاله به بررسی جدیدترین محصول گیگابایت، یعنی مدل X870E AORUS Master X3D ICE می‌پردازیم. این مادربرد با قیمت پیشنهادی ۶۴۹.۹۹ دلار، رویکردی بی‌نظیر برای به حداکثر رساندن کارایی پردازنده‌های X3D شرکت AMD دارد. پلتفرم AM4 طولانی‌ترین بستر مدرن پردازنده تا به امروز بوده که از سال ۲۰۱۷ تا کنون فعال باقی مانده است.
نسل دوم پلتفرم AM5 و تراشه‌های رده بالا
اکنون نسل دوم پلتفرم AM5 در قالب خانواده تراشه‌های سری ۸۰۰ در حال ورود به بازار است. این مجموعه در مرحله اول با تراشه‌های X870E و X870، کاربران رده بالا را هدف قرار داده است. این تراشه‌ها برای ارائه پشتیبانی بهتر از حافظه و ورودی/خروجی، در کنار قابلیت‌های اورکلاک پیشرفته برای پردازنده‌های رایزن خانواده Zen ۵ (سری ۹۰۰۰) و نسل‌های آتی طراحی شده‌اند.
🔗 بیشتر بخوانید: ایستگاه‌های شارژ خودروهای برقی در امریکا تعطیل شد_رنگو
ارتقاهای کلیدی در تراشه‌های X870E و X870
ویژگی‌های متمایز که در مادربردهای مبتنی بر X870E و X870 استاندارد شده‌اند شامل موارد زیر می‌شود:
- پشتیبانی بومی از استاندارد USB ۴.۰
- پشتیبانی از PCIe Gen5 هم برای کارت گرافیک و هم برای اسلات‌های NVMe در تمام مدل‌ها
- بهبود قابل توجه در پشتیبانی از پروفایل‌های حافظه EXPO با فرکانس‌های بالاتر
- حمایت کامل از الگوریتم‌های جدید PBO و Curve Optimizer برای پردازنده‌های سری ۹۰۰۰
تراشه‌های میانی و ورودی: B850 و B840
علاوه بر این، تراشه‌های B850 و B840 نیز بخش میانی و ورودی بازار را پوشش خواهند داد. تراشه X870E از دو دای Promontory ۲۱ با پشتیبانی از USB4 و دو مسیر Gen5 بهره می‌برد. مدل X870 تنها از یک دای برخوردار است اما همچنان قابلیت‌های ورودی/خروجی را با خطوط ارتباطی کمتر حفظ می‌کند. این مادربردها به صورت بومی از حافظه DDR5-۵۶۰۰ پشتیبانی می‌کنند و در مدل‌های پرچمدار نرخ انتقال داده می‌تواند از ۸۰۰۰ مگاترانسفر بر ثانیه فراتر رود.
مادربردهای B850 مجهز به همان دای Promontory ۲۱ خواهند بود، اما فاقد پشتیبانی بومی از USB4 هستند. آن‌ها از PCIe Gen5 برای کارت گرافیک پشتیبانی می‌کنند، در حالی که پشتیبانی Gen5 برای اسلات M.۲ در این بخش اختیاری است. تراشه B840 به عنوان گزینه ورودی با دای قدیمی‌تر Promontory ۱۹ عرضه شده که به معنی پشتیبانی تا Gen4، عدم امکان اورکلاک پردازنده و پشتیبانی تنها از اورکلاک حافظه است.
سوکت AM5: معماری LGA ۱۷۱۸ و طول عمر طولانی
سوکت AM5 که جانشین AM4 شده، از معماری PGA به LGA تغییر یافته است. سوکت جدید LGA ۱۷۱۸ تعداد بیشتری اتصال پین به پردازنده فراهم می‌کند. این امر امکان برقراری کانال‌های ارتباطی بیشتر با برد را ایجاد کرده و پشتیبانی از ویژگی‌های پیشرفته پلتفرم جدید را ممکن می‌سازد. AMD برنامهٔ پشتیبانی از سوکت AM5 را تا سال ۲۰۲۷ و پس از آن متعهد شده است.
سازگاری حرارتی و فیزیکی پردازنده‌های جدید
پردازنده‌های دسکتاپ سری ۷۰۰۰، ۸۰۰۰ و ۹۰۰۰ رایزن، دارای فرم فکتور مربعی کامل (۴۵ در ۴۵ میلی‌متر) با یک پخش‌کننده حرارتی یکپارچه (IHS) ضخیم هستند. ابعاد این تراشه‌ها مشابه نسل‌های قبلی رایزن است و لبه‌های آن‌ها لوله‌بندی (beveled) شده‌اند. این طراحی تضمین می‌کند که خنک‌کننده‌های موجود در بازار به طور کامل با جدیدترین پردازنده‌های رایزن سازگار خواهند بود و نیازی به تعویض حلال‌کننده حرارتی برای ارتقای سیستم نیست.
